Пластина для профиля С-образ. соединительная L-образ. 90х90 2 отверстия DKC BMD1021HDZ

Артикул: BMD1021HDZ

Характиристики

Вес 0,2 кг
Габариты 9 × 9 × 0,5 см
Кратность товара
Страна происхождения
Гарантийный срок
Производитель

Код:

161503

Артикул: BMD1021HDZ

Розничная

444,49 

Розничная:

Ваша цена:

444,49 

с ндс 20%

После входа:

0,00 

с ндс 20%

Для Юр. лиц:

от:

0,00 

от объема!

Наличие:

Предзаказ

Все склады

0

Самовывоз:

Сроки уточняйте

с Урицкого 54а

Доставка:

Сроки уточняйте

По Ярославлю
от 10 000 бесплатно*

Ярославль

уточняйте

уточняйте

Склад №1

-

0

Склад №2

-

0

Склад №3

-

0

Склад №4

-

0

Произв. склад

-

0

Упаковка производителя

не указано

Нет в наличии

Характеристики

Вес 0,2 кг
Габариты 9 × 9 × 0,5 см
Вид/марка материала
Штрихкод

04690309370834

Цвет
Упаковка

Штука

Длина
Материал
Подходит для высоты кабеленесущей системы
Подходит для лотка шириной
Для кабельных лотков
Подходит для кабельных лотков лестничного типа
Подходит для проволочного лотка
Вертикальное шарнирное соединение
Горизонтальное шарнирное соединение
Исполнение
Код ETIM
Кратность товара
Страна происхождения
Гарантийный срок
Производитель

Описание

Применяется для создания сложных конструкций на основе С-образных профилей. Используется с профилями: BPL-21, BPL-41, BPV-21, BPV-41, BPM-21, BPM-41, BPD-21, BPD-41. Горячеоцинкованное покрытие повышает срок службы изделия в условиях агрессивных сред и высокой влажности.

Информация по складам (БЕТА)

Этот функционал в разработке

Информация предоставлена достоверная но не полная, по всем вопросам по наличию можете узнать по телефону. Также с выводом наличия могут быть ошибки

Склад Наличие Срок поставки
1 уточняйте уточняйте
2 уточняйте уточняйте
3 уточняйте уточняйте
4 0 -
5 0 -
6 0 -
7 0 -
8 0 -
9 0 -
10 0 -
11 0 -
12 0 -
13 0 -
14 0 -
15 0 -
16 0 -
17 0 -
18 0 -

Отзывы

Отзывы

Отзывов пока нет.

Будьте первым, кто оставил отзыв на “Пластина для профиля С-образ. соединительная L-образ. 90х90 2 отверстия DKC BMD1021HDZ”

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *